Navzdory všem Západním regulacím dokázala Čína vyrobit 7 nanometrový (nm) čip a překvapit celý Svět. Tento 7nm čip byl od základu navržen a vyroben v Číně bez použití nejnovější technologie od nizozemské společnosti ASML. Čínský procesor pohání nový smartphone Huawei Mate Pro 60.
Důležité body:
- Představuje Čína bezpečnostní riziko?
- Čínský technologický převrat
- 7nm čip Kirin 9000s
- Jak je možné, že to SMIC a Huawei dokázali?
- Rozdíl mezi technologií EUV a DUV
- Shrnutí
Představuje Čína bezpečnostní riziko?
Jak se zdá, tak je Čína ve vývoji pokročilých technologií schopnější než odborníci předpokládali. Tato situace znepokojuje představitele americké vlády, kteří mají obavu, že Čína využije pokročilé technologie (v tomto případě čipy) pravděpodobněji ve vojenském vybavení než ve smartphonech.
Americké Ministerstvo obchodu v čele s Ginou Raimondo učinilo náležité kroky, aby Číně znemožnilo technologický pokrok tím, že zakázali dovoz potřebného vybavení k výrobě pokročilých čipů ve snaze zabránit technologické revoluci. Kroky americké vlády vyjadřují obavy z vojenského zbrojení Číny, která by mohla zaútočit na strategické cíle důležité pro USA. Peking na sankce reagoval veřejným prohlášením, kde uvedl: „Západ se snaží zpomalit ekonomický růst Číny„.
Čína v minulosti několikrát zaútočila na Tchaj-wan, za kterým stojí západní země včetně USA a je pro ně důležitý strategický partner. Z části kvůli jeho ochraně vznikly sankce uvalené na Čínu.
Ptáte se proč je Tchaj-wan tak důležitý? Na Tchaj-wanu sídlí společnost TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), která pokrývá 90 % světové produkce nejvyspělejších čipů, které následně dodává Applu, Nvidii, AMD a dalším.
Čínský technologický převrat
Čína vyslala Americe jasný signál poté, co firma Huawei představila nový smartphone Mate Pro 60.
Když experti rozebrali smartphone od Huawei a podrobili čip analýze, zjistili, že ho pohání čip od čínského výrobce SMIC. SMIC je největší čínský výrobce, který vyrábí čipy navržené jinými firmami jako je Huawei. Je zřejmé že obě firmy SMIC (výrobce čipů) a Huawei („návrhář“ čipů) udělaly velký pokrok v oblasti polovodičů.
7nm čip Kirin 9000s
Polovodičový průmysl rozlišuje čipy podle jejich velikosti v nanometrech (nm). V podstatě čím menší můžete udělat tranzistor, tím lepší vlastnosti bude mít výsledný čip (výkon, spotřeba apod.). Pro porovnání nejnovější Samsung Galaxy Z Fold 5 a Apple iPhone 15 Pro používají 3nm technologii čipů.
Americké sankce zakázaly do Číny dovážet nejnovější ASML mašiny potřebné k vytvoření 3nm čipu. Tyto sankce měly Čínu držet 8 až 10 let pozadu ve vývoji. To vše změnil čip Kirin 9000s uvnitř smartphonu Huawei Mate Pro 60, který dokazuje, že je Čína už „jen“ o 4 až 5 let pozadu od nejpokročilejší technologie na světě.
Jak je možné, že to SMIC a Huawei dokázali?
V posledních letech všechny nejmodernější čipy pocházely z továren TSMC na Tchaj-wanu. V minulosti pro Huawei navrhovala čipy společnost HiSilicon, která je následně nechala vyrobit u TSMC a importovat do Číny. Proces byl kvůli americkým sankcím zastaven a Huawei byl odříznut od TSMC.
Rozdíl mezi technologií EUV a DUV
Jediný možný způsob jak vyrobit nejmodernější čipy je za použití EUV technologie (Extreme Ultraviolet Lithography), kterou zvládnou pouze mašiny od firmy ASML. Vývoj procesu EUV trval desítky let a jedna mašina stojí přes 100 milionů dolarů. Sankce zakazují ASML exportovat nejnovější EUV mašiny do Číny, výjimku tvoří starší technologie DUV (Deep Ultraviolet Lithography).
Americká vláda si myslela, že když limituje dovoz nejvyspělejších technologií (EUV) do Číny, tak se Čína nedostane za určitou fázi vývoje. Opak je ale pravdou, objevený čip ve smartphonu od Huawei nám ukazuje, že Čína byla schopna doslova vyždímat schopnosti DUV mašin na maximum a vyrobit tak daleko pokročilejší procesor než americká vládá doufala.
Je skoro nemožné uvěřit, že Čína bez EUV technologie dokázala vyrobit 7nm čip na staré technologii DUV od ASML. Jen pro představu na DUV mašinách lze vyrobit dle expertů nanejvýš 14nm čip.
Shrnutí
Agentura Bloomberg informovala o tom, že čínský výrobce čipů SMIC skutečně použil k výrobě 7nm čipu staré přístroje DUV od ASML. Klíčovou otázkou však zůstává, zda dokáže výrobce SMIC vyrábět procesory ve velkém měřítku a dostatečně efektivně. Experti se shodují, že pro výrobce SMIC bude mnohonásobně těžší dostat se na další fázi vývoje čipů pod 7nm než doposud ze 14nm na 7nm. Je tedy dost možné, že sankce ze strany Ameriky přitvrdí a odstřihnou Huawei a SMIC od západních technologií úplně.
Zdroje: bloomberg.com, computerworld.com, cnbc.com